下文詳細介紹東湖新技術開發區集成電路高質量發展獎補政策10條，下文詳細針對每個政策的申報條件、申報材料以及具體政策支持方式都做介紹，有獎勵有補貼，感興趣先了解一下下文吧，各單位或者企業想要申報具體政策有疑問需要了解隨時直接溝通。

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為貫徹落實《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》（國發〔2020〕8號）和《市人民政府關于印發武漢市加快集成電路產業高質量發展若干政策的通知》（武政規〔2020〕18號），將東湖高新區建設成為全國重要的集成電路產業集聚區，特制定本政策。

一、適用范圍

本政策適用于工商注冊、稅務關系及統計關系均在東湖高新區內，主營業務為集成電路設計、制造、封裝、測試、設備、材料以及提供集成電路產業公共技術（服務）的企業和社會團體，且在政策支持期間在東湖高新區內持續經營、依法納稅、具有獨立法人資格。

二、主要內容

（一）激發創業活力

第一條 支持人才集聚。對新招聘的集成電路相關專業人才給予安家補助，補助標準為碩士或副高職稱每人9萬元、博士或正高職稱每人15萬元；支持各類別集成電路人才申報“3551光谷人才計劃”。

落實武政規〔2020〕18號文件精神，對集成電路企業高級管理人員和技術研發人員，工資薪金部分應納稅所得額超過30萬元的，給予每人每年2萬元薪酬補貼，工資薪金部分應納稅所得額超過50萬元的，給予每人每年5萬元薪酬補貼，工資薪金部分應納稅所得額超過80萬元的，給予每人每年8萬元薪酬補貼。同一企業每年安家補助及薪酬補貼合計最高不超過500萬元。（責任單位發改局、組織部）

第二條 支持創業源頭。對成立時間5年以內的“新四軍”創業企業，企業或企業負責人擁有I類知識產權，正常開展業務且上一年度主營業務收入在100萬元以上的企業，按照企業實繳注冊資本的50%，給予最高50萬元的資金支持，支持創業企業發展，連續3年給予企業年銷售收入5%的獎勵，同一企業每年獎勵金額最高不超過100萬元。（責任單位∶科創局）

第三條 支持企業集聚。對成立時間5年以內的集成電路企業在東湖高新區租賃研發和生產用房，前兩年房租全額補貼，后三年房租補貼50%，研發類企業每年補貼面積最高不超過1000 平米、補貼金額最高不超過200萬元，生產類企業每年補貼面積最高不超過3000平方米、補貼金額最高不超過500萬元。對企業在東湖高新區購置研發和生產用房，按照實付金額的10%給予補貼，同一企業累計補貼不超過500萬元。（責任單位∶發改局）

（二）支持創新研發

第四條 支持購買設計工具。對購買IP（知識產權）、EDA （電子設計自動化）開展研發的集成電路企業，疊加市級獎補給予購買IP、EDA實際支出費用的50%，每年最高不超過400萬元的補貼。對從事集成電路自主安全可控EDA工具研發的企業，按照 EDA研發費用加計扣除部分的 50%，給予每年最高不超過3000萬元的補貼。（責任單位∶發改局）

第五條 支持企業流片。對開展MPW（多項目晶圓）流片的集成電路企業，疊加市級獎補給予流片費用的60%、每年最高不超過200萬元的補貼；在東湖高新區開展MPW流片，疊加市級獎補給予流片費用的70%、每年最高不超過300萬元的補貼。對開展首輪工程產品流片的集成電路企業，疊加市級獎補給予流片費用的50%、每年最高不超過1000萬元的補貼；在東湖高新區開展首輪工程產品流片，疊加市級獎補給予流片費用的60%、每年最高不超過2000萬元的補貼。（責任單位∶發改局）

第六條 支持公共服務平臺建設與運營。對新建的集成電路公共服務平臺，按照實際投資金額中項目自籌資金或運行經費中預定機時部分的30%，給予同一平臺每年最高不超過1000萬元補貼；對經市級以上認定或備案的集成電路公共服務平臺服務中小型企業的，按照服務合同實際完成額的15%，給予每年最高不超過300萬元獎勵。（責任單位∶科創局）

（三）壯大產業規模

第七條 支持企業做大做強。對年度營業收入首次突破2000 萬元、5000萬元、1億元、5億元、10億元的集成電路設計企業，分別給予50萬元、100萬元、200萬元、500萬元、100萬元一次性獎勵；對年度營業收入首次突破10億元、50億元、100億元的集成電路制造企業，分別給予300萬元、500萬元、100萬元一次性獎勵；對年度營業收入首次突破1億元、5億元、10億元的集成電路封裝、測試、裝備、材料等企業，分別給予100萬元、200萬元、400萬元一次性獎勵。以上獎補資金鼓勵用于核心團隊績效獎勵。（責任單位發改局）

第八條 支持補鏈項目建設。對填補東湖高新區產業鏈空白并實現銷售的新增固定資產投資項目，分類給予相應補貼∶

集成電路設計項目∶固定資產投資1000萬元以上的，按照實際投入的20%給予補貼；固定資產投資1億元以上的，按照實際投入的22%給予補貼；補貼金額最高不超過1億元。

集成電路制造項目∶固定資產投資10億元以上的，按照實際投入的10%給予補貼；固定資產投資30億元以上的，按照實際投入的12%給予補貼；補貼金額最高不超過5億元。

集成電路封裝、測試、設備、材料項目∶固定資產投資1億元以上的，按照實際投入的10%給予補貼；固定資產投資10億元以上的，按照實際投入的12%給予補貼；補貼金額最高不超過2億元。（責任單位發改局）

第九條 實施產業鏈供應鏈貫通工程。支持集成電路企業在區內開展采購和銷售活動，對與非關聯企業發生的采購額、銷售額，按照實際交易金額的10%給予獎勵，同一企業每年獎勵金額最高不超過1000萬元。（責任單位∶發改局）

第十條 支持舉辦行業交流培訓賽事活動。對經備案的集成電路高峰論壇、技術培訓、創新大賽等活動，按照實際費用的30%，給予單個活動最高50萬元補貼，同一單位每年最高不超過200萬元補貼。（責任單位∶發改局）

三、附則

本政策由武漢東湖新技術開發區管理委員會負責解釋，自印發之日起實施，有效期三年。符合本政策第一條規定的企業，可參照本政策享有自2023年1月1日至本政策實施之日期間的相應補貼。《武漢東湖新技術開發區管理委員會、中國（湖北）自由貿易試驗區武漢片區管理委員會印發關于促進集成電路產業高質量發展的若干政策及實施細則的通知》（武新規〔2019〕5 號）同時廢止。實施過程中，與國家法律法規和省市有關規定沖突的，以國家法律法規和省市有關規定為準。

鼓勵符合條件的企業申報東湖高新區金融、高端人才、知識產權等專項政策。同一支持對象因同樣或類似原因可同時享受東湖高新區多項政策，或同一事項符合本政策多項條款的，按從高不重復原則落實。已獲得“一事一議”辦法支持的企業，不再享受本政策。